近来，半导体板块逆市走强，而大港股份作为板块龙头股颇受市场关注。记者注意到，大港股份(002077)自上周二启动以来，股价已经连续五天涨停。周一，该股一开盘便被大单封死涨停，涨停板块上的封单一度超过2亿股，而该股的流通盘为5.67亿股。

就在众多投资者望股兴叹之时，大港股份在上午9：56突然放量打开涨停板，随后股价最低探至14.8元/股。此后多空双方激烈博弈，股价在15.17元/股附近反复争夺后最终涨停。截至收盘，该股上涨10.01%，成交13.6亿元，换手15.87%。

近期，受国内晶圆厂有望加快供应链本土化消息影响，A股半导体板块持续拉升。在这些大涨的个股中，隐藏着一条线索——先进封装，而其中又以Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。天风证券认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。

资料显示，Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒。简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，小芯片协作实现复杂功能。优点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。近年来Chiplet发展火热，被业界认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。

Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士提出了Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。

华泰证券称，在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

资料显示，目前大港股份控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

从周一龙虎榜数据看，游资高位接力较为踊跃。湘财证券上海共和新路证券营业部、湘财证券汨罗建设路证券营业部、兴业证券天津狮子林大街证券营业部、财通证券杭州上塘路证券营业部、甬兴证券上海仙霞路证券营业部五个席位共买入逾1.1亿元。